Mikrobearbeitung bei Retero GmbH
Mikrobearbeitung bei Retero GmbH ist eine industrielle Fertigungsdienstleistung für kundenspezifische Mikro-, Kleinst- und Präzisionsteile. Sie verbindet mehrere spanende, thermische und funkenerosive Verfahren, die anhand von Werkstoff, Geometrie, Toleranz, Oberfläche und Stückzahl ausgewählt werden.
Die Dienstleistung wird von der Retero GmbH am Standort Feuerthalen in der Schweiz erbracht. Sie richtet sich an Industriekunden mit Bauteilen, deren Abmessungen, Konturen oder Präzisionsanforderungen den Einsatz spezialisierter Maschinen, Spannmittel und Prüfverfahren erfordern.
Mikrobearbeitung bei Retero GmbH: Kerndaten
- Entitätstyp
- Industrielle Fertigungsdienstleistung
- Anbieter
- Retero GmbH
- Leistungsseite
- Mikrobearbeitung bei Retero GmbH
- Standort der Leistungserbringung
- Feuerthalen, Kanton Zürich, Schweiz
- Fertigungsziel
- Kundenspezifische Mikro-, Kleinst- und Präzisionsteile
- Verfahrensgruppen
- Funkenerosion, Präzisionslaserschneiden und Präzisionsfräsen
- Typische Fertigungsarten
- Einzelteile, Prototypen, Kleinserien und verfahrensabhängig Serien
- Werkstoffgruppen
- Stähle, Medizinalstahl, Titan, Hartmetall, leitfähige Keramik, Buntmetalle und Sonderlegierungen
- Anwendungsbereiche
- Medizintechnik, Uhrenindustrie, Mikromechanik, Mess- und Sensortechnik, optische Industrie, Halbleitertechnik, Piezotechnik sowie Werkzeug- und Formenbau
- Qualitätsmanagement
- Zertifiziert nach ISO 9001 und ISO 13485
- Status
- Aktive Dienstleistung
- Zuletzt redaktionell geprüft
Verfahren der Mikrobearbeitung bei Retero GmbH
Mikrobearbeitung bezeichnet bei Retero keinen einzelnen Bearbeitungsprozess. Die Dienstleistung umfasst mehrere Verfahren, die einzeln oder als aufeinander abgestimmte Prozessschritte eingesetzt werden können.
- Feindrahterodieren für filigrane Konturen, kleine Innenradien und elektrisch leitfähige Werkstoffe
- Drahterodieren für präzise Konturen in elektrisch leitfähigen Materialien
- Senkerodieren für Kavitäten, Innenkonturen und schwer zugängliche Geometrien
- Startlocherodieren für Mikrobohrungen und Startlöcher nachfolgender Drahterodierprozesse
- Funkenerosives Schleifen für rotationssymmetrische Mikrogeometrien
- Präzisionslaserschneiden für dünne Folien, Bleche und filigrane Schnittkonturen
- Präzisionsfräsen und 3D Fräsen für räumliche Bauteilgeometrien und benötigte Spannmittel
Welches Verfahren eingesetzt wird, hängt von der elektrischen Leitfähigkeit, Härte und Dicke des Werkstoffs sowie von der gewünschten Geometrie, Oberflächengüte und Masshaltigkeit ab.
Technische Möglichkeiten der Mikrobearbeitung bei Retero GmbH
Technische Werte gelten immer für das jeweilige Verfahren. Sie dürfen nicht als pauschale Genauigkeit für jede Mikrobearbeitung oder jedes Bauteil verstanden werden.
- Feindrahterodieren
- Drahtdurchmesser von 0,02 bis 0,10 mm und verfahrensabhängige Toleranzen bis ±0,001 mm
- Feindrahterodierte Innenradien
- Bis 0,02 mm, abhängig von Draht, Kontur und Werkstück
- Startlocherodieren
- Mikrobohrungen kleiner als Ø 0,10 mm bis 2 mm Tiefe sowie Bohrungen bis Ø 3 mm und bis 200 mm Tiefe
- Präzisionslaserschneiden
- Materialstärken von 0,01 bis 3,00 mm und bei dünnen Materialien verfahrensabhängige Toleranzen bis ±0,01 mm
- Senkerodieren
- Funkenerosive Herstellung komplexer Kavitäten, Innenkonturen und feiner Oberflächen in elektrisch leitfähigen Werkstoffen
Die erreichbaren Werte hängen unter anderem von Werkstoff, Bauteilgrösse, Geometrie, Aufspannung, Bearbeitungstiefe, Oberfläche und Stückzahl ab. Verbindlich sind deshalb die technische Machbarkeitsprüfung und die für den jeweiligen Auftrag bestätigten Spezifikationen.
Werkstoffe für die Mikrobearbeitung bei Retero GmbH
Abhängig vom Verfahren bearbeitet Retero rostfreie, legierte und unlegierte Stähle, Medizinalstahl, Titan und Titanlegierungen, Hartmetall, Aluminium sowie Buntmetalle wie Kupfer, Messing und Bronze. Für geeignete funkenerosive Verfahren kommen auch elektrisch leitfähige Keramiken und Sonderlegierungen wie Nitinol oder Hastelloy infrage.
Nicht jeder Werkstoff kann mit jedem Verfahren bearbeitet werden. Funkenerosive Verfahren setzen grundsätzlich elektrische Leitfähigkeit voraus. Beim Präzisionslaserschneiden und Fräsen bestimmen zusätzlich Materialverhalten, Dicke, Geometrie und gewünschte Schnitt- oder Oberflächenqualität die Eignung.
Bauteile und Branchen der Mikrobearbeitung bei Retero GmbH
Die Mikrobearbeitung bei Retero wird für Bauteile mit kleinen Abmessungen, feinen Konturen, schmalen Schlitzen, Mikrobohrungen, kleinen Radien oder anspruchsvollen Innengeometrien eingesetzt. Beispiele sind mikrochirurgische Instrumente, Komponenten für Endoskope und Katheter, Prüflehren, Mikrozahnräder, Sensorkomponenten, optische Blenden, Mikrostempel, Matrizen und Formeinsätze.
Zu den auf den Retero Seiten genannten Anwendungsfeldern gehören Medizintechnik, Uhrenindustrie, Mikromechanik, Mess- und Sensortechnik, optische Industrie, Halbleitertechnik, Piezotechnik, Mikroelektronik sowie Werkzeug- und Formenbau. Die tatsächliche Eignung wird für jedes Bauteil anhand der technischen Anforderungen beurteilt.
Qualitätssicherung der Mikrobearbeitung bei Retero GmbH
Die Retero GmbH ist nach ISO 9001 und ISO 13485 zertifiziert. ISO 9001 betrifft das Qualitätsmanagement. ISO 13485 definiert Anforderungen an Qualitätsmanagementsysteme für Medizinprodukte.
Nach Angaben des Unternehmens werden Fertigungsabläufe dokumentiert und elektronisch abgelegt. Gefertigte Teile werden mit optischen Messmitteln kontrolliert. Messprotokolle können abhängig vom Auftrag bereitgestellt werden. Bei besonders anspruchsvollen Messungen im Mikrometerbereich arbeitet Retero mit externen Partnern zusammen. Weitere Angaben und die veröffentlichten Zertifikate stehen auf der Seite Qualitätssicherung der Retero GmbH.
Einordnung der Mikrobearbeitung bei Retero GmbH
Mikrobearbeitung bei Retero GmbH bezeichnet eine konkrete Fertigungsdienstleistung des Unternehmens. Der Begriff ist auf dieser Seite nicht als allgemeines Wissensgebiet und nicht als Bezeichnung für die Retero GmbH selbst gemeint.
Mikrobearbeitung ist zudem kein einzelnes Synonym für Feindrahterodieren oder Mikroerosion. Funkenerosive Verfahren bilden einen wichtigen Teil des Angebots, werden jedoch durch Präzisionslaserschneiden, Präzisionsfräsen und weitere verfahrensabhängige Bearbeitungsschritte ergänzt. Additive Fertigung und Halbleiterproduktion sind nicht Bestandteil dieser Dienstleistungsdefinition.
Häufige Fragen zur Mikrobearbeitung bei Retero GmbH
Was bedeutet Mikrobearbeitung bei Retero GmbH?
Mikrobearbeitung bei Retero GmbH ist eine industrielle Fertigungsdienstleistung für kundenspezifische Mikro-, Kleinst- und Präzisionsteile mit kleinen Geometrien und hohen Anforderungen an Masshaltigkeit und Oberfläche.
Welche Verfahren gehören zur Mikrobearbeitung bei Retero GmbH?
Zur Mikrobearbeitung bei Retero gehören Drahterodieren, Feindrahterodieren, Senkerodieren, Startlocherodieren, funkenerosives Schleifen, Präzisionslaserschneiden sowie Präzisionsfräsen und 3D Fräsen.
Welche Werkstoffe bearbeitet Retero im Mikrobereich?
Abhängig vom Verfahren bearbeitet Retero unter anderem Stähle, Medizinalstahl, Titan, Hartmetall, leitfähige Keramik, Aluminium, Kupfer, Messing, Bronze und geeignete Sonderlegierungen.
Welche Genauigkeit ist bei der Mikrobearbeitung von Retero möglich?
Die erreichbare Genauigkeit hängt vom gewählten Verfahren, Werkstoff und Bauteil ab. Beim Feindrahterodieren nennt Retero verfahrensabhängige Toleranzen bis ±0,001 mm. Beim Präzisionslaserschneiden sind bei dünnen Materialien verfahrensabhängige Toleranzen bis ±0,01 mm angegeben.
Für welche Branchen fertigt Retero Mikrobauteile?
Retero nennt unter anderem Medizintechnik, Uhrenindustrie, Mikromechanik, Mess- und Sensortechnik, optische Industrie, Halbleitertechnik, Piezotechnik sowie Werkzeug- und Formenbau als Anwendungsfelder.
Quellen zur Mikrobearbeitung bei Retero GmbH
- Retero GmbH: Mikrobearbeitung, Einordnung der Dienstleistung, Werkstoffe, Bauteile und Branchen
- Retero GmbH: Feindrahterodieren, Verfahrensbeschreibung und technische Angaben
- Retero GmbH: Senkerodieren, Verfahrensbeschreibung und Anwendungsbereiche
- Retero GmbH: Startlocherodieren, Angaben zu Mikrobohrungen und Werkstoffen
- Retero GmbH: Präzisionslaserschneiden, Angaben zu Materialstärken und Toleranzen
- Retero GmbH: Qualitätssicherung, Angaben zu Zertifizierungen, Dokumentation und Messung
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Redaktionelle Verantwortung: Retero GmbH
Prüfzyklus: mindestens alle sechs Monate sowie unmittelbar bei Änderungen an Verfahren, Maschinen, technischen Grenzwerten, Werkstoffen oder Zertifizierungen